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DDF-8系统数字配线架 DDU单元体厂家(信息产业部检测报告)

发布时间:2023-12-18        浏览次数:0        返回列表
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DDF-8系统数字配线架 DDU单元体厂家(信息产业部检测报告)
DDF-8系统数字配线架 DDU单元体厂家(信息产业部检测报告)「PTTP普天泰平 @MPX01数字配线架/柜 CT MPX09 DDF数字配线架/柜」DDF数字配线架|DDF数字配线柜|DDF配线架|西门子数字配线架|BNC数字配线架【DDU数字配线单元:8系统/16回路、10系统/20回路、16系统/32回路、20系统/40回路、21系统/42回路数字配线架】(Digital Distribution frame)YD/T 1437-2014 数字配线架 通信行业标准(YD)数字配线架,DDF数字配线架,DDF高频配线架厂家,DDF配线架生产基地!1.系列众多:西门子、爱立信、AT&T、富士通、NEC、BNC等制式;75、120欧姆等不同阻抗系列、各种柜架体等多种组合供客户选择; 2. 性能:严格的结构设计、优质的金属、非金属材料、标准镀金以及精湛、严格的工艺确保产品的性能稳定、可靠; 3. 结构:完整科学的的线缆结构,无论中间走线、两侧走线、前后跳线、架间跳线均更符合您的使用习惯,操作更加方便,完整的接地系统、多样的固定方式、90度旋转的单元体等细节无缺的设计,确保客户使用更加方便。DDF采用标准化程度较高的、**的、仅用自攻螺钉可安装的、三面多孔位直立柱及横立柱、侧立柱,孔距25mm新型旋转单元,可根据用户操作需要,旋转自如有完善的接地系统。型号规格单元板容量(系统)满配单元数(个)匹配阻抗满配容量数(系统)机架尺寸高×宽×深(mm)CT-MPX09-SM单面: 88双面:1762000×520×4508单面:11双面:2275Ω西门子单面:110双面:22010单面:11双面:22单面:144双面:28816单面: 9双面:18单面: 96双面:1922200×520×4508单面:12双面:24单面:120双面:24010单面:12双面:24单面:160双面:32016单面:10双面:20单面:120双面:2402600×520×4508单面:15双面:30单面:150双面:30010单面:15双面:30单面:192双面:38416单面:12双面:24单面: 882000×600×3008单面:11单面:11010单面:11单面:14416单面: 9单面: 96-8单面:12单面:12010单面:12单面:16016单面:10单面:120-8单面:15单面:15010单面:15单面:19216单面:12双面:176-8双面:22双面:22010双面:22双面:28816双面:18双面:192-8双面:24双面:24010双面:24双面:32016双面:20双面:240-8双面:30双面:30010双面:30双面:38416双面:24单面: 88-8单面:11单面:14416单面: 9单面: 96-8单面:12单面:16016单面:10单面:120-8单面:15单面:19216单面:12CT MPX09-SM-I数字配线架/柜产品品牌:PTTP普天泰平产品介绍:      本设备适用于传输速率为2-155Mbit/s的数字终端设备或程控交换机的数字信号的配线与转接。具有线路调度、转接和测试功能。产品特点:1.    机架由骨架、接地组件、配线单元为主体组合而成。配线单元可作180°翻转。另外,还设有专用的保护接地端子和工作接地端子,维护使用方便。2.    设备各结构件均采用环氧静电粉沫喷塑,外型美观,色彩柔和,附着力强,防腐性好;3.    连接件采用5件套的同轴连接器,其双通同轴插座的后端与带螺纹锁定的同轴插头连接,与传统的焊接端子式相比,在配线、调线、转接等方面较之灵活方便,其前端则用带测试口的“口”型同轴插头,具有监测功能;4.    配线单元板上均设置有标志牌,可随时方便地对每个插头进行标识。产品特点:·           随着光纤传输网与接入网通信的迅猛发展,数字配线的容量在相应上升,传统的较繁琐的结构已不能适应新形势发展的需要,现我公司推出一种新型多孔位立柱的MPX55-12型数字配线架,与传统产品相比,在同样满足YD/T1437-2006标准的要求下,结构标准化、统一化程度更高,对生产、施工、安装操作、维护更简单、快速、方便。采用标准化程度极高的、**的、仅用自攻螺钉可安装的、三面多孔位直立柱及横立柱、侧立柱,孔距25mm 新型旋转单元,可根据用户操作需要,旋转自如有完善的接地系统工作条件:工作温度:+5℃~+40℃相对湿度:≤85%(+30℃时)大气压力:70kPa~106kPa技术要求:特性阻抗:75Ω工作速率:2Mbit/s、8Mbit/s、34Mbit/s、45Mbit/s、140Mbit/s、155Mbit/s接触电阻: a)外导体 ≤2.5mΩ,经机械耐久性试验后增值≤2.5mΩ b)内导体≤10mΩ,经机械耐久性试验后增值≤10mΩ绝缘电阻:≥1000MΩ,测量回路的电压为500V(DC)。耐压:能承受1000V(AC)/1min的作用而无击穿、无飞弧。回线间串音防卫度:≥70dB(50kHz~233MHz)介入损耗:≤0.3dB(50kHz~233MHz)回波损耗:≥18dB(50kHz~233MHz)拉脱力:同轴连接器与电缆连接后,抗电缆拉伸能力>50N机械耐久性: 同轴连接器插拔1000次后,接触电阻、介入损耗、回波损耗、分离力、保持力符合要求, 并且接触面仍有电镀层,不露出基底材料。    产品概述:    数字配线系列产品适用于传输码率为2Mb/s~155Mb/s的数字复用设备之间、数字复用设备与程控交换设备或非话业务设备之间的与线转接,产品包括二大类(75Ω/75Ω不平衡式,120Ω/120Ω平衡式),四大型号(MPX202,203,204,205等)数百个品种。它具有电路调度、转接和测试等功能。  MPX01A型75Ω数字配线架    产品特点:1.铝质或钢质机架,敞开式框架结构,设计简洁,架内设有合理的布线装置。  2.鲜明的环氧静电喷塑色彩对照,使主体和附件层次更分明,让人更醒目。  3.架内布线时,单元可旋转90°,便于焊接和压接。  4.设备能满足线路间电路调线、配线、转接功能和业务变更的需要。  5.同轴连接器为带测试口的Y型或h型同轴插头,具有在线监测功能。  6.标识完整、清晰。                    订货指南:类 型名称订货号规格尺寸      (高×宽×深)容量      (系统)备注不平衡式      (75Ω/75Ω)机架MPX205A12600×480×300961.可替代西门子同类设备      2.机架规格可按用户要求设计      3.双面按装容量翻倍      4.订货时说明电缆规格MPX205A22200×480×30080MPX205A32000×480×30064单元CDA1安装 W=480机架8调线塞绳CDS3m/5m2根/架测试塞绳CCS3m/5m            选购件拆卸套筒CXT                                1把  选购件剥线钳BXQ007.008  1把选购件压接钳YJQ根据用户线径选配1把选购件中国首次实现了蜂窝移动通信系统用户数量上的“物超人”。截至2022年底,代表“物”连接数的蜂窝物联网终端用户达18.45亿户。当前“人”连接的结构趋于稳定,“物”的连接将成为运营商业务增长的重要引擎。RedCap作为中高速物联**技术,将给运营商带来新的发展机遇。据业内人士预测,RedCap将在2023年开启规模商用,商用元年连接数有望突破百万。随着终端模组成本的降低和网络向更高制式演进,RedCap将逐步替代4G物联成为中高速物联的发货主力,未来三年连接数将达到亿级,各应用场景空间如下:据Omdia统计,2024年中国摄像机年发货量将达到1.5亿,其中有10%~20%的无线化需求。据估计基于无线的视频监控行业规模可达千万量级别。据TSR统计,预计到2025年,中国蜂窝智能穿戴设备出货量将超过8000万。工信部在《5G全连接工厂建设指南》中明确提出十四五期间将面向包括制造、矿山、港口等**重点行业,推动万家企业开展5G全连接工厂建设。在制造领域,每个工厂平均接入5G终端数可按100~400计算,预计未来三年5G全连接工厂终端连接规模将超过300万。根据德勤研究报告及《5G助力智能电网应用白皮书》数据统计,预计到2027年,国内电力行业5G终端累计出货量将超过5000万。据Strategy Analytics发布报告预测,2021-2026年间,电动汽车产量将以26%的复合年平均增长率增长,到2029年出货量将接近5410万辆。看产业:RedCap网络先行是必由之路,生态加速发展助力规模商用5G RedCap自标准冻结以来,持续牵引产业各方广泛关注,许多行业伙伴也对RedCap寄予厚望。RedCap的产业价值已经得到包括制造、电力、港口、矿山、钢铁等多个行业的认可。5G商用三年多,中国已建成全球*大的5G商用网络,建设超过220万5G基站,占全球5G基站数的比例超过六成。RedCap可以复用广泛覆盖的5G基站,快速实现网络的规模开通。目前信通院、三大运营商已完成多轮RedCap技术验证,RedCap网络规模商用的条件已经成熟。回顾NB-IoT产业的发展历程,不难发现,推行网络先行战略,建设好一张泛在覆盖的精品网络是抢占物联产业发展先机的关键。在产业发展初期,RedCap模组成本较传统5G eMBB模组有望节省50%,随着规模化应用,模组成本将在3-4年内逐步追平LTE CAT4模组。当前已有许多生态伙伴规划了RedCap芯片、模组、应用终端产品,预计2023年上半年首波芯模端生态终端将陆续发布并支持RedCap端到端商用验证,下半年产业各方将加速健全RedCap生态,持续提升供给能力以支撑RedCap端到端规模商用部署。RedCap打造5G物联新蓝海,“轻”风助力百业千行满风帆。展望2023年,RedCap将成为移动产业的关键发展方向之一,在政府、运营商、设备厂商、终端厂商乃至行业客户的齐心协力下,逐步实现网络规模商用、连接快速上量、生态加速成熟,为5G进一步规模化应用增添活力,助力行业数字化转型“轻装”上阵。
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