PTTP普天泰平 48芯19″英寸抽屉式模块化光纤配线架(SC多模万兆OM3)
『PTTP普天泰平|19″英寸机柜式光纤配线架|19″英寸机架式光缆终端盒|19″英寸抽拉式（抽屉式）光纤终端盒|OTB壁挂式光纤盒』GP光缆终端盒|OTB光纤终端盒|19英寸光纤配线架|19英寸光纤分线盒（4芯,8芯,12口,24口,48口光纤盒,尾纤型号：FC,SC,ST,LC等型号众多）壁挂式,机架式,桌面式等光纤终端盒|光缆终端箱系列产品是光纤传输通信网络中终端配线的辅助设备,适用于室内光缆的直接和分歧接续,并对光纤接头起保护作用。光缆终端盒主要用于光缆终端的固定,光缆与尾纤的熔接及余纤的收容和保护。
（OTB配线容量：12芯,24芯,48芯,72芯,96芯,144芯ODF单元箱,尾纤型号：FC,SC,ST,LC,单模/多模/千兆/万兆尾纤级别：PC网络级,UPC电信级,APC广电级生产基地）
（OTB配线容量：12口,24口,48口,72口,96口,144口ODF单元箱,尾纤型号：FC,SC,ST,LC,单模/多模/千兆/万兆尾纤型号：PC网络级,UPC电信级,APC广电级生产基地）
OTB,光缆终端盒主要用于光缆终端的固定,光缆与尾纤的熔接及余纤的收容和保护。光缆终端盒又叫,很多工程商也叫光缆盘纤盒,是在光缆敷设的终端保护光缆和尾纤熔接的盒子,主要用于室内光缆的直通力接和分支接续及光缆终端的固定,起到尾纤盘储和保护接头的作用。
GPX01系列机架式终端盒
GPX01系列机架式终端盒（滑轨式）是应用于光纤配线架或网络综合柜中的功能组件，集光纤熔接、配线、盘储于一体，采用19英寸标准安装，滑动导轨抽拉式结构，分为固定机架、滑动机框、适配器面板几部分，其中滑动机框上有熔接盘、绕线柱、适配器面板安装卡口，可整体拉出操作，使用维护方便。
规格参数
产品系列
工作温度
环境湿度
大气压力
标称工作波长 绝缘电阻耐电压插入损耗
回波损耗
产品标准
GZR系列
-40℃～+60℃
≤95%（+40℃时）
70kPa～106 kPa
850nm、1310nm、1550nm
箱体高压防护地与箱体绝缘，绝缘电阻＞1000MΩ/500V(DC)
箱体高压防护地与箱体间耐压＞3000V(DC)/5s不击穿、无飞弧
≤0.2dB
PC型≥45dB，UPC型≥50dB，APC型≥60dB
其余性能指标遵循YD/T 778-2011 ODF行业标准及相关行业标准要求
产品特点
优质冷轧钢板精制而成，表面静电粉末喷塑处理，美观大方
高密度，1U配线容量大可达48芯，2U可达96芯（双LC适配器）
抽屉式结构，使用维护操作方便
1U盒体三个适配器面板安装位，2U盒体六个适配器面板安装位；多种适配器面板可自由选择、调配，应用灵活，扩容、改造方便
通过选择不同的适配器面板，适用FC（D形）、SC、LC（单工和双工）、ST等多种类型适配器
订货信息
名称
型号
外形尺寸
容量
（芯）
使用环境
备注
高×宽×深（mm）
19英寸机架式终端盒
（1U）
GZR-12SC
1U ×482 × 220
12
标准19英寸机架/机柜
配置2块6芯SC面板+1块空白板
GZR-12FC
12
配置2块6芯FC面板+1块空白板
GZR-12ST
12
配置2块6芯ST面板+1块空白板
GZR-24SC
24
配置3块8芯SC面板
GZR-24FC
24
配置3块8芯FC面板
GZR-24ST
24
配置3块8芯ST面板
GZR-24DLC
24
配置2块12芯双联LC面板
GZR-48DLC
48
配置3块16芯双联LC面板
19英寸机架式终端盒
（2U）
GZR-48SC
2U ×482 × 220
48
配置6块8芯SC面板
GZR-48FC
48
配置6块8芯FC面板
GZR-48ST
48
配置6块8芯ST面板
GZR-96DLC
96
配置6块16芯双联LC面板
数据中心算力是数据中心的服务器通过对数据进行处理后实现结果输出的一种能力。在服务器主板上，数据传输的顺序依次为 CPU、内存、硬盘和网卡，若针对图形则需要GPU。从广义上讲，数据中心算力是一个包含计算、存储、传输（网络）等多个内涵的综合概念，是衡量数据中心计算能力的一个综合指标。数据中心算力由数据处理能力、数据存储能力和数据流通能力3项指标决定。其中，数据处理能力又可以区分为以CPU为代表的通用计算能力和以GPU为代表的高性能计算能力。综上，数据中心算力指标包含四大核心要素，即通用计算能力、高性能计算能力、存储能力、网络能力。
2.1.1 通用计算能力
CPU作为通用处理器，偏重支持控制流数据。CPU每个物理核中大部分的硬件资源被做成了控制电路和缓存，用来提高指令兼容性和效率，只有小部分是用来做计算的逻辑运算单元（ALU）。在没有AI或其他高计算力要求时，CPU可以应付得绰绰有余，在AI或高计算力要求时，CPU在异构系统当中扮演和发挥重要的指挥统筹，控制核心的功能。CPU的芯片分为多种架构，主要包含x86、ARM等。其中，x86为主流架构，几乎占据全部市场份额。
2.1.2 高性能计算能力
随着近年来硅芯片逼近物理的极限和经济成本高升，摩尔定律已趋近失效，单纯使用通用处理器无法满足人工智能等新型数字化技术对高性能计算的需求。因此，GPU、FPGA、ASIC或其他加速器支撑的高并行、高密集计算能力的异构高性能计算成为未来更复杂AI应用的必然选择。